В карточку выставки ЭлектронТехЭкспо
Разделы выставки ЭлектронТехЭкспо


  1. Производство полупроводников
    • Предварительная обработка полупроводниковых пластин
    • Конечная обработка полупроводниковых пластин
    • Технология чистого производственного помещения
    • Системы управления и погрузочно-разгрузочных работ
    • Упаковка
    • Измерения, системы обнаружения и управления
    • Программное обеспечение системы технологического контроля

  2. Микросистемная технология
    • Материалы подложки для микросистемной технологии
    • Производство маскировочного покрытия и фотооригинала маски
    • Системы покрытия резистом
    • Средства экспонирования
    • Обращение с маскировочным покрытием
    • Литография, обработка подложки
    • Производственные средства для микросистемной технологии
    • Присоединение
    • Микросборка
    • Корпус для микросистемной технологии

  3. Обработка материалов
    • Механическая обработка
    • Сварка
    • Крепление, присоединение
    • Оборудование для механической обработки, прочее
    • Химическая и обработка методом электроосаждения
    • Лазерная обработка материалов
    • Периферийные устройства системы для производства на основе лазерной технологии

  4. Производство компонентов
    • Производство средств отображения
    • Спиралеобразные детали
    • Крупногабаритные компоненты
    • Технология для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения
    • Программное обеспечение системы технологического контроля

  5. Технологии для обработки кабелей
    • Обработка кабелей и проводов
    • Средства для электромонтажных соединений
    • Опрессовка
    • Устройства кабельной защиты
    • Технологическое оборудование для устройств кабельной защиты
    • Технология для съемных соединений

  6. Технологии производства печатных плат и других носителей схем
    • Базовые материалы
    • Средства печати плат и эталонные фотошаблоны
    • Выработка структуры схемы
    • Химическая обработка печатных плат
    • Тепловая обработка, сушка
    • Технология чистого производственного помещения
    • Производство MID
    • Технологии для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения

  7. Технология монтажа компонентов на поверхность плат
    • Подготовка компонента
    • Технологические приемы монтажа компонентов на поверхность плат, установка компонентов
    • Производство
    • Технологии для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения
    • Программное обеспечение системы технологического контроля

  8. Технология пайки
    • Припои и средства для пайки
    • Системы нанесения пасты
    • Оборудование для нанесения покрытия
    • Паяльные блоки
    • Паяльные средства
    • Вспомогательные приспособления для пайки
    • Приклеивание, дозирование

  9. Чистовая обработка изделий
    • Сборка
    • Ремонт и повторная обработка
    • Оборудование для программирования
    • Элементы хранения информации (памяти)
    • Гибридные композиционные материалы
    • Корпус
    • Электронные устройства защиты
    • Маркировка и идентификация

  10. Испытания и измерения
    • Визуальный осмотр, Обработка изображений
    • Испытание материалов
    • Технология измерений не электрических параметров
    • Технология измерений электрических параметров
    • Контрольно-измерительные системы
    • Конвейеры, погрузочно-разгрузочные системы, тестовые адаптеры
    • Лабораторное оборудование для испытаний/лабораторная станция

  11. Средства общего назначения и производственные подсистемы
    • Предварительная продукция и полуфабрикаты, металлические
    • Предварительная продукция и полуфабрикаты, не металлические
    • Материалы для обработки
    • Заводское оборудование
    • Дезактивация, очистка, утилизация (управление окружающей средой)
    • Рециркуляционные системы, снабжение, вторичная обработка
    • Механическая обработка, прецизионная механика


Выставочный МОСТ - на первую страницу